智慧手机迈向全萤幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)晶片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰(3545)也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米採用率增加,带动IDC出货成长。

新的一年到来,各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及產品策略,据了解,不论出货目标为何,中国四大智慧手机品牌的共同默契就是把18:9全萤幕规格从高阶机种向下渗透进入中高阶智慧机。全球手机晶片双雄之一联发科先前也曾对外表示,2018年智慧手机市场当中,1,500~3000人民币的中高阶机种将是成长主力。

由于中高阶智慧手机开始导入18:9功能,加上要求智慧手机轻薄化,因此採用IDC将成趋势。供应链指出,先前IDC晶片虽然整合了触控及萤幕驱动等双功能,能让智慧手机更加轻薄,但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意,因此并未大量採用。