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科学岛团队在3D先进封装的TGV技术上取得重要突破
近年来,芯片与电子产品中高性能、高可靠性、高密度集成的强烈需求催生了3D封装技术并使其成为集成电路发展的主要推动力量之一。
科学岛团队
2022-06-10 10:19:31
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