• 通吃陆系智慧手机 敦泰IDC出货爆发
    智慧手机迈向全萤幕及轻薄化趋势不变,法人预期,2018年整合触控暨驱动IC(IDC)晶片整体出货量将可望达到3亿套,驱动IC厂敦泰(3545)也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米採用率增加,带动IDC出货成长。
    2018-01-10 18:27:50
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